烧结的时候,被银浆覆盖的SiN膜去哪里了?_SOLARZOOM光储亿家
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烧结的时候,被银浆覆盖的SiN膜去哪里了?
  • 2011-10-14 14:07:29
  • 浏览:8307
  • 来自:solarzoom
  提问:
  stxsbc
  烧结主要是形成银硅的欧姆接触,这个银硅合金里面不应该有N元素吧。那这样的话,银怎么突破SiN的阻隔跟硅片结合成银硅合金呢,还有那些被银浆覆盖的SiN膜又去哪里呢?

  网友解答:
  gcyu
  银浆含有玻璃粉硼酸成分,烧结时会腐蚀氮化硅膜,再形成银硅接触。

  manmansboy
  氮化硅被银浆中的铅被腐蚀掉了。

  huafei920
  据文献介绍,SiN和浆料中银粉表层的Ag2O及玻璃粉(PbO)发生反应,生成物为Ag、Pb、SiO2和N2,N2被排出;如果烧结过程出现异常的话,在Ag电极内部的局部区域会出现孔洞。

  ylsfox
  玻璃料分为很多种,含硼或者含铅的都有,SiN或者二氧化硅晶体熔融温度非常高,都在1600度以上。玻璃料基本的功能就是在较低的温度(400度左右)和SiN反应,形成不定型的硼或者铅玻璃。而玻璃的熔融温度很低,就达到溶解SiN的效果。

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