网友提问:我在论坛中看到有大侠认为铝苞和硅片的绒面大小有关?但绒面大的硅片有铝苞的可能性更大还是平整的面有铝苞的可能性更大?望各位大侠给与解答?
网友解答:仅以单晶为例,绒面大,出铝苞多。
网友wstiancn认为,首先要知道铝苞产生的原因,铝包大致可以分为两种:1.空心铝苞,即印刷铝浆时中间夹杂了空气,烧结过后空气膨胀产生的铝包;2.实心铝苞,即有可能是背极印刷时漏浆,漏了一点,或者有其他杂质在硅片表面,印刷铝浆后包裹进去形成的隆起。
跟绒面有关的当然属于第一种,如果绒面的大小不合适,印刷铝浆时浆料不能顺利的覆盖整个绒面凹槽,而在绒面底部留有一定空隙的空气。烧结过后空气膨胀就会产生铝包。
网友心之翼认为,这主要指单晶电池,金字塔大时,铝浆到达金字塔缝隙底部,距离背场表面距离大,有机物不利于排出,所以更容易出现铝苞。
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